[发明专利]电子浆料及其制备方法、厚膜电路芯片热源及其制备方法在审
| 申请号： | 201710532724.4 | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107396466A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王克政;王晨 | 申请（专利权）人： | 王克政;王晨 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/22 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备厚膜电路用电子浆料，包括固相组分及有机溶剂载体；其中，固相组分和有机溶剂载体的重量比为65～9035～10，所述固相组分包含石墨烯或氧化石墨烯以及至少一种稀土氧化物。本发明提供的制备厚膜电路用电子浆料，其将微量的石墨烯或石墨烯类颗粒分散到厚膜电路层及厚膜介质层中，形成的碳微纳米材料微细网格则数量级地提高了厚膜电路的电性能、热性能、化学性能及在厚度方向上热界面的导热率，大幅提高了大功率厚膜集成电路的散热性能和机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 浆料 及其 制备 方法 电路 芯片 热源 | ||
【主权项】：
一种制备厚膜电路用电子浆料，其特征在于，包括固相组分及有机溶剂载体；其中，固相组分和有机溶剂载体的重量比为65～90：35～10，所述固相组分包含石墨烯或氧化石墨烯以及至少一种稀土氧化物。
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