[发明专利]半导体装置及其指纹感测装置在审
| 申请号： | 201710535750.2 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN109216319A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 刘士豪;方略;廖志成;魏云洲;罗宗仁;吕武羲 | 申请（专利权）人： | 世界先进积体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L21/768;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;汤在彦 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例关于一种半导体装置及其指纹感测装置。该半导体装置包括半导体基板、设置于上述半导体基板上的第一金属线路层、设置于上述第一金属线路层上的层间介电层、设置于上述层间介电层上的第二金属线路层以及设置于上述层间介电层中的第一导孔(via)及第二导孔。上述第二导孔位于第一导孔上且上述层间介电层中不包括任何金属线路层。本发明在不增加导孔宽度的前提下即可增加层间介电层的厚度，可应用于指纹感测装置而得到较佳的指纹辨识的敏感性。 | ||
| 搜索关键词： | 导孔 层间介电层 金属线路层 指纹感测装置 半导体装置 半导体基板 指纹辨识 介电层 增加层 应用 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：一半导体基板；一第一金属线路层，设置于该半导体基板上；一层间介电层，设置于该第一金属线路层上；一第二金属线路层，设置于该层间介电层上；以及一第一导孔及一第二导孔，设置于该层间介电层中，其中该第二导孔位于该第一导孔上且该层间介电层中不包括任何金属线路层。
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