[发明专利]一种PCB机械盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 201710547790.9 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107318232A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 张永辉;孙启双 | 申请（专利权）人： | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB机械盲孔的制作方法，PCB包括至少三层子板和粘合结构，粘合结构带有粘合胶，包括S1、压合至少两层子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对第一通孔进行金属化处理；S4、在粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。本发明利用粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 机械 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB机械盲孔的制作方法，其特征在于，所述PCB包括至少三层子板和粘合结构，所述粘合结构带有粘合胶，包括以下步骤：S1、压合至少两层所述子板以得到第一芯板；S2、压合剩余的子板以得到第二芯板；S3、在所述第一芯板和/或第二芯板上设置第一通孔，对所述第一通孔进行金属化处理；S4、在所述粘合结构对应第一通孔的位置上设置有腔体；S5、利用所述粘合结构将第一芯板和第二芯板进行压合以形成PCB的机械盲孔，所述腔体用于容纳粘合第一芯板和第二芯板时溢出的粘合胶以防止粘合胶进入第一通孔。
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