[发明专利]静电放电防护架构、集成电路及其核心电路的保护方法有效
| 申请号： | 201710549844.5 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN109216345B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿毅;蔡青霖 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用来保护集成电路的核心电路免受导电垫片所接收的静电放电事件的伤害的静电放电防护架构，其包含第一导电层、箝制元件、第一电性连接部以第二电性连接部。该第一导电层形成于该导电垫片的下方，并包含第一导电部分、隔绝部分及第二导电部分。该隔绝部分由该第一导电部分与该第二导电部分所包围。该第一导电部分电连接于该导电垫片与该第二导电部分之间。该箝制元件用以箝制该静电放电事件。该第一电性连接部耦接于该第一导电层的该第一导电部分与该箝制元件之间。该第二电性连接部耦接于该第一导电层的该第二导电部分与该核心电路之间。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 放电 防护 架构 集成电路 及其 核心 电路 保护 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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