[发明专利]一种集成电子封装用白炭黑的制备方法有效
| 申请号： | 201710554600.6 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107215877B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张训龙 | 申请（专利权）人： | 安徽锦华氧化锌有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/193 | 分类号： | C01B33/193;H01L23/18;H01L23/29;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人： | 李显锋 |
| 地址： | 238100 安徽省马*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于功能性白炭黑制备技术领域，具体涉及一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，将质量浓度为12‑14%的稀硅酸钠溶液加热至65‑70℃，以6‑8m³/h的流量加入2,3‑吡啶二甲酸，直到pH值为5.2‑5.8，停止加入后静置1.5‑2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量15‑20%的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为240‑280目的磨浆泵磨浆，对所得浆料干燥后得到白炭黑。本发明相比现有技术具有以下优点：本发明中白炭黑在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于集成电子封装，易于推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电子 封装 炭黑 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电子封装用白炭黑的制备方法，其特征在于，将质量浓度为12‑14%的稀硅酸钠溶液加热至65‑70℃，以6‑8m³/h的流量加入2,3‑吡啶二甲酸，直到pH值为5.2‑5.8，停止加入后静置1.5‑2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量15‑20%的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为240‑280目的磨浆泵磨浆，对所得浆料干燥后得到白炭黑。
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