[发明专利]电子设备壳体及中框有效
| 申请号： | 201710557134.7 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107205326B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 姜红光 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子设备壳体及中框，其中壳体包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上。所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。本公开通过在所述抓胶结构上设置开口槽以增加所述抓胶结构与所述胶体的接触面积，增加了所述抓胶结构的抓胶力，也使得包覆在所述抓胶结构上的胶体的强度增强，可防止跌落时断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 壳体 | ||
【主权项】：
一种电子设备壳体，其特征在于，包括相互连接的底板和侧壁，以及用于注入胶体以形成天线条的隔断槽，所述隔断槽的至少一部分形成于所述底板与所述侧壁上；其中，所述侧壁上设有抓胶结构，所述抓胶结构包覆于所述胶体内，所述抓胶结构上设有用于增加所述抓胶结构的抓胶能力的开口槽。
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