[发明专利]基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置有效
申请号: | 201710557676.4 | 申请日: | 2017-07-10 |
公开(公告)号: | CN107622968B | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 宫本松太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/48;C25D7/12;C25D17/06 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;李文屿 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种不使用板簧而具有新的定位构造的基板保持器及使用该基板保持器的镀覆装置。该基板保持器具有:具有构成为与基板接触的第一面的第一保持构件;及与第一保持构件一起夹着基板而对其保持的第二保持构件。第一保持构件具有将接触于第一面的基板定位于第一面的规定位置的定位构件。定位构件构成为在与基板的周缘部接触并将基板定位于第一面的规定位置的第一位置、以及不与基板接触的第二位置之间移动。第二保持构件具有以第一保持构件与第二保持构件保持基板时,使定位构件位于第一位置而构成的驱动构件。 | ||
搜索关键词: | 保持 使用 镀覆 装置 | ||
【主权项】:
一种基板保持器,其具有:第一保持构件,其具有构成为能够与基板接触的第一面;及第二保持构件,其与所述第一保持构件一起夹着所述基板来保持所述基板;所述第一保持构件具有定位构件,所述定位构件将接触于所述第一面的所述基板定位于所述第一面的规定位置,所述定位构件构成为在第一位置与第二位置之间移动,在所述第一位置,所述定位构件与所述基板的周缘部接触、并将所述基板定位于所述第一面的规定位置,所述第二位置为不与所述基板接触的位置,所述第二保持构件具有驱动构件,所述驱动构件构成为在由所述第一保持构件与所述第二保持构件保持所述基板时,使所述定位构件位于所述第一位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所,未经株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710557676.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造