[发明专利]片输送装置、片层叠装置以及层叠型电子部件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201710558826.3 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN107610946B 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 森英行 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/30;H01F41/00;B28B11/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够抑制基于热的片的变形的片输送装置等、具备该片输送装置的片层叠装置、以及层叠型电子部件的制造方法。该片输送装置(2)输送片(5),具备:第1保持部(10),具有保持片(5)的第1保持面(11);第2保持部(20),具有保持片(5)的第2保持面(21),在被加热的状态下,经由保持于第1保持部(10)的片(5)而与第1保持面(11)相接,从第1保持部(10)接受片(5)并由第2保持面(21)保持;和冷却部(30),在第1保持部(10)未保持片(5)的状态下,与第1保持面(11)接触来冷却第1保持部(10)。
搜索关键词: 输送 装置 层叠 以及 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
1.一种片输送装置,输送片,其中,所述片输送装置具备:第1保持部,具有保持所述片的第1保持面;第2保持部,具有保持所述片的第2保持面,在被加热的状态下,经由保持于所述第1保持部的所述片而与所述第1保持面相接,从所述第1保持部接受所述片并由所述第2保持面保持;和冷却部,在所述第1保持部未保持所述片的状态下,与所述第1保持面接触来冷却所述第1保持部。
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