[发明专利]WiFi模组电路板在审
| 申请号： | 201710565820.9 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN107135600A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 孙胜利;刘达平;姜兆宁;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司;青岛亿联客信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人： | 魏嘉熹,南毅宁 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种WiFi模组电路板。所述WiFi模组电路板，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。本公开通过对WiFi模组电路板采取一系列的优化措施，比如，每一层电路均铺地、相邻层电路的地通过过孔连接、合理的器件布局、射频走线两边的过孔对称等等，使得采用本公开设计的WiFi模组电路板可以去掉屏蔽罩，且在去掉屏蔽罩的情况下，其抗干扰和降低杂散辐射方面不弱于相关技术中有屏蔽罩的电路板，进而能够降低成本，减少模组的体积，以及降低模组的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | wifi 模组 电路板 | ||
【主权项】：
一种WiFi模组电路板，其特征在于，至少包括四层电路；所述四层电路包括元器件层、GND层、电源层和信号层，其中，每一层电路均铺地，且相邻层电路的地通过过孔连接。
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