[发明专利]晶片承载设备有效
申请号: | 201710569193.6 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN108987324B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 张瑞堂 | 申请(专利权)人: | 奇景光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种晶片承载设备,其用以固定具有中央部分及周缘部分的晶片且包含承载平台、升降装置及固定装置。承载平台具有第一孔洞结构及支撑肋,支撑肋自第一孔洞结构的内壁向内突出。升降装置包含支撑平台及驱动臂。驱动臂连接于支撑平台以驱动支撑平台上升或下降。当支撑平台上升至支撑位置以支撑晶片时,晶片的中央部分平贴于支撑平台上以使晶片的周缘部分以面接触方式平贴于支撑肋的顶表面上。固定装置用来可释锁地固定晶片的周缘部分于顶表面上。在固定装置将晶片的周缘部分固定在支撑肋上后,支撑平台下降至缩回位置。 | ||
搜索关键词: | 晶片 承载 设备 | ||
【主权项】:
1.一种晶片承载设备,其用以固定一晶片,该晶片具有中央部分以及周缘部分,该晶片承载设备包含:承载平台,其具有第一孔洞结构以及支撑肋,该支撑肋自该第一孔洞结构的一内壁向内突出且对应该周缘部分以与该第一孔洞结构共同形成一承载空间;升降装置,其包含:支撑平台;以及驱动臂,其连接于该支撑平台以驱动该支撑平台上升至一支撑位置或下降至退出该第一孔洞结构之外的一缩回位置,该晶片的该中央部分在该支撑平台上升至该支撑位置以支撑放置在该承载空间中的该晶片时,平贴于该支撑平台上以使该晶片的该周缘部分以面接触方式平贴于该支撑肋的一顶表面上;以及固定装置,其用来可释锁地固定该晶片的该周缘部分于该支撑肋的该顶表面上;其中在该固定装置将该晶片的该周缘部分固定在该支撑肋上后,该支撑平台下降至该缩回位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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