[发明专利]印刷电路板和半导体封装结构有效
| 申请号： | 201710569198.9 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107396530B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 张乃舜;陈再生;谭昌黎;陈咏涵;何秀雯 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发公开一种印刷电路板和半导体封装结构。印刷电路板包括板体和通孔阵列。通孔阵列包括沿第一方向周期性设置的通孔单元列。通孔单元列包括沿第一方向依序设置第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群。第一通孔群至第三通孔群分别包括设置为一列且穿过板体且用以电连接电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔。第一通孔和第二通孔用于传递电源(power)信号，第三通孔和第四通孔用于传递接地(GND)信号。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：板体，具有彼此相对的第一表面和第二表面，其中该第一表面用以接合一线路基板，该第二表面用以接合一电容；以及通孔阵列，包括沿一第一方向周期性设置的多个通孔单元列，其中该些通孔单元列分别包括：沿该第一方向依序设置的第一通孔群、第二通孔群和第三通孔群，其中该第一通孔群至该第三通孔群分别包括设置为一列且穿过该板体且用以电连接该电容的第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔，其中该第一通孔和该第二通孔用于传递电源(power)信号，该第三通孔和该第四通孔用于传递接地(GND)信号。
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