[发明专利]研磨基板的表面的装置和方法有效
| 申请号： | 201710570004.7 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN107627201B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 石井游;中西正行;内山圭介 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B37/04 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨基板的表面的装置，能够对晶片等基板的整个表面进行研磨，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的表面的最外部，能够减少研磨工序。本发明的研磨基板的表面的装置具有：基板保持部(10)，该基板保持部(10)保持基板(W)，并使该基板(W)旋转；以及研磨头(50)，该研磨头(50)使研磨器具(61)与基板(W)的第一面(1)滑动接触而研磨该第一面(1)。基板保持部(10)具有能够与基板(W)的周缘部接触的多个辊(11)，多个辊(11)构成为能够以各辊(11)的轴心为中心旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 表面 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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