[发明专利]电子装置结构及其组装方法在审
| 申请号： | 201710571030.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109257896A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 向慧弘;黄于凌;林志荣;陈联兴 | 申请（专利权）人： | 博大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置结构及其组装方法，其中电子装置结构包括一外壳、一电路板、一密封胶及一灌胶。外壳开设有一穿孔。电路板包含电性耦接多个电子元件及相对穿孔设置的一电性连接端。密封胶设置于电路板与穿孔之间。灌胶填充于外壳与电路板之间。借此，使制程简化且不会产生溢胶的问题，进而提升电子装置的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电子装置结构 穿孔 密封胶 灌胶 组装 电性连接端 电性耦接 电子装置 溢胶 制程 填充 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置结构，其特征在于，包括:一外壳，其开设有至少一穿孔；一电路板，其包含电性耦接的多个电子元件及相对所述至少一穿孔设置的至少一电性连接端；一密封胶，其设置于所述电路板与所述穿孔之间；以及一灌胶，其填充于所述外壳与所述电路板之间。
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