[发明专利]图像传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201710572837.7 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN109256359A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠;李建明 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图像传感器的封装结构，包括：具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于芯片感光区域与芯片焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 图像传感器芯片 金属导线 图像传感器 封装结构 悬空 印刷电路板 感光区域 外部光线 芯片焊盘 第一端 镂空部 侧墙 焊盘 键合 焊接 芯片 观察 | ||
【主权项】：
1.一种图像传感器的封装结构，其特征在于，包括：具有悬空金属导线的图像传感器芯片，所述金属导线的第一端键合于所述图像传感器芯片的焊盘，第二端悬空于图像传感器芯片；位于所述图像传感器芯片上部的框架；所述框架的内侧具有设置于图像传感器芯片感光区域与焊盘之间的侧墙，防止外部光线的干扰；所述框架对应于金属导线设置有镂空部，适于观察金属导线与印刷电路板焊接的状态。
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