[发明专利]半导体装置

摘要

目的在于提供可提高将在电极产生的热量向散热板散热时的散热性而不损害电极和导线的接合性的技术。半导体装置具备散热板(1)、绝缘基板(4)、半导体元件(5)、树脂制壳体(10)以及具有存在于由壳体(10)包围的内侧区域的部分的电极(6、8)。就半导体装置而言，在电极(6、8)的存在于由壳体(10)包围的内侧区域的部分，在连接有导线(7、9)的位置的另一面即下表面，分别配置有从壳体(10)内壁向散热板(1)上表面侧延伸的树脂部(10a、10b)，在电极(6、8)的存在于由壳体(10)包围的内侧区域的部分，在未连接导线(7、9)的位置的另一面即下表面分别配置有导热特性比树脂部(10a、10b)高的导热部件(11、12)。

主权项

一种半导体装置，其具备：散热板；绝缘基板，其配置于所述散热板之上；半导体元件，其配置于所述绝缘基板之上；树脂制的壳体，其包围所述散热板的上表面侧、所述绝缘基板及所述半导体元件；以及电极，其具有存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，该部分的一个面经由导线而与所述半导体元件电连接，在所述电极的存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，在连接有所述导线的位置的另一面，配置有从所述壳体的内壁向所述散热板的上表面侧延伸的树脂部，在所述电极的存在于由所述壳体包围的内侧区域的部分，在未连接所述导线的位置的另一面，配置有与所述树脂部相比具有高导热特性的导热部件。