[发明专利]一种窗口型球栅阵列封装组件

摘要

本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于基板的第二表面上；芯片，通过胶粘层固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；以及焊球，植设于基板的第一表面上；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。本发明可以避免芯片在注塑过程中因为应力集中而发生裂损的问题，尤其是可以避免当芯片发生位移后的裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。

主权项

1.一种窗口型球栅阵列封装组件，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿所述第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，形成于所述基板的所述第二表面上；芯片，通过所述胶粘层固定于所述基板的所述第二表面上；焊线，穿过所述窗口并电性连接所述芯片和所述基板；塑封体，形成于所述基板的所述第二表面上与所述窗口内，以包裹所述芯片和所述焊线；以及焊球，植设于所述基板的所述第一表面上；其中，所述塑封体覆盖所述胶粘层的边缘的接触面为非线性延伸。