[发明专利]导通结构的制作方法有效
| 申请号： | 201710581583.5 | 申请日： | 2017-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109275283B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 邹雪云 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：提供一基板；在所述基板上形成多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；对所述每一导电通孔塞孔；以相邻的两个导电通孔的中心连线的中点为圆心，以D为孔径，在所述形成有多个导电通孔的基板上形成第二通孔，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L‑d+50μm＜D＜L‑50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，形成第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被移除，每一导电通孔的未被移除的部分铜层被相邻的两个第二通孔间隔开来，得到两个导通结构。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种导通结构的制作方法，其包括如下步骤：步骤S1：提供一基板；步骤S2：在所述基板上开设至少一列第一通孔，每一列第一通孔包括多个第一通孔，该第一通孔的孔径为d；步骤S3：在所述每一第一通孔的孔壁上电镀铜，形成铜层，得到导电通孔；步骤S4：对所述每一导电通孔塞孔；步骤S5：在塞孔后的基板上开设至少一列第二通孔，每一列第二通孔包括多个第二通孔，每一列第二通孔的多个第二通孔的中心连线与其中一列第一通孔的多个第一通孔的中心连线重合，在每一列第二通孔上，其中两个第二通孔的中心分别位于该列上的所有第一通孔的中心的相对两个外侧，其余的第二通孔的中心均为相邻的两个第一通孔的中心连线的中点，定义第二通孔的孔径为D，第一通孔的孔径d与第二通孔的孔径D之间的关系为：L‑d+50μm＜D＜L‑50μm，其中，L为相邻的两个第一通孔之间的距离，开设第二通孔时每一导电通孔的部分铜层被切除，每一导电通孔的未被切除的部分铜层被相邻的两个第二通孔完全间隔开来，得到两个完全分离的导通结构。
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