[发明专利]溅射环件用凸结体滚花方法在审
申请号: | 201710590215.7 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN109277771A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;罗明浩;冯周瑜 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23P9/02 | 分类号: | B23P9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种溅射环件用凸结体滚花方法,包括:提供凸结体;对所述凸结体的表面进行滚花。相较于现有技术中的喷砂处理,滚花操作能够使所述凸结体表面获得更高的粗糙度,增强凸结体表面吸附颗粒物的能力,避免发生颗粒物剥落现象。 | ||
搜索关键词: | 结体 滚花 颗粒物 环件 溅射 剥落现象 表面吸附 喷砂处理 粗糙度 | ||
【主权项】:
1.一种溅射环件用凸结体滚花方法,其特征在于,包括:提供凸结体;对所述凸结体的表面进行滚花。
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