[发明专利]制造印刷线路板的方法在审
申请号: | 201710594161.1 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN107148159A | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 王晓华;余庆国 | 申请(专利权)人: | 深圳中富电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人: | 张利杰 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种制造印刷线路板的方法,包括步骤(a).对印刷线路板进行丝网印刷;步骤(b).预烘该印刷线路板;步骤(c).将该印刷线路板与第一菲林对位,进行曝光;步骤(d).用显影液冲洗该印刷线路板进行显影;步骤(e).将该印刷线路板与第二菲林对位,进行曝光;以及步骤(f).再次用显影液冲洗该印刷线路板进行显影。通过采用本发明所提供的方法可以有效地改善导通孔堵孔的问题。 | ||
搜索关键词: | 制造 印刷 线路板 方法 | ||
【主权项】:
一种制造印刷线路板的方法,包括如下步骤:(a).对印刷线路板进行丝网印刷;(b).预烘所述印刷线路板;(c).将所述印刷线路板与第一菲林对位,进行曝光;(d).用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影;(e) 将所述印刷线路板与第二菲林对位,进行曝光;以及 (f).再次用显影液冲洗所述印刷线路板进行显影;其中,所述印刷线路板上设置有导通孔,所述印刷线路板包括阻焊非覆盖区域和阻焊覆盖区域,所述步骤(a)中采用的是无挡点的网版,所述第一菲林具有相应的用于遮挡所述阻焊非覆盖区域的挡点。
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