[发明专利]一种芯片清洗容器有效
申请号: | 201710597839.1 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN107393852B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 刘桐庆;单肖楠;张星;张建伟;叶淑娟;郑乐;刘思琪;朱洪波;高隽 | 申请(专利权)人: | 吉林省长光瑞思激光技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 130117 吉林省长春市净月开发区生*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明公开一种芯片清洗容器,包括容纳腔,所述容纳腔上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝,且所述容纳腔的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝。如此,当工作人员通过芯片夹持器往容纳腔内夹取放置芯片时,可首先使芯片夹持器夹持芯片,使芯片位于容纳腔的开口上方,之后调整芯片夹持器的方位,使得芯片夹持器的本体穿过容纳腔的侧壁上所设置的孔缝,最后再沿着该条孔缝,将芯片夹持器逐渐下放至紧贴在容纳腔的底部表面,松开芯片夹持器即可将芯片轻柔、稳定地放置到容纳腔的底部表面上,避免芯片的端部与容纳腔底部产生撞击的情况,有效防止芯片被摔伤产生碎裂,降低经济损失。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 清洗 容器 | ||
【主权项】:
1.一种芯片清洗容器,其特征在于,包括容纳腔(1),所述容纳腔(1)上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝,且所述容纳腔(1)的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝(2);所述容纳腔(1)内设置有用于盛装芯片的底板(3),且所述底板(3)上与各条所述孔缝(2)接触的位置处设置有取片凹槽(4),且所述取片凹槽(4)与所述孔缝(2)连通;所述底板(3)的表面上设置有若干条互相交叉且一端与所述取片凹槽(4)连通的第一滑道(5),以及将各条所述第一滑道(5)互相连接的环道(6);所述第一滑道(5)和环道(6)均用于与所述芯片夹持器配合滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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