[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201710598041.9 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107689365B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 姜芸炳;孔永哲;全炫水;崔敬世 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周祺 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可以提供一种半导体封装，其包括基板，基板上的存储器芯片，基板上的覆盖存储器芯片的侧表面的模制层，存储器芯片上的图像传感器芯片和模制层，以及连接端子，在存储器芯片和图像传感器芯片之间并将存储器芯片电连接到图像传感器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：基板；在所述基板上的存储器芯片；在所述基板上的模制层，所述模制层覆盖所述存储器芯片的侧表面；在所述存储器芯片和所述模制层上的图像传感器芯片；以及在所述存储器芯片和所述图像传感器芯片之间的连接端子，所述连接端子将所述存储器芯片电连接到所述图像传感器芯片。
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