[发明专利]一种模块级和SoC级可重用的验证系统及验证方法在审

专利信息
申请号: 201710600749.3 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN107423505A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 李文军;李风志;戴绍新;姚香君;石易明 申请(专利权)人: 山东华芯半导体有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 济南泉城专利商标事务所37218 代理人: 李桂存
地址: 250101 山东省济南市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明的一种模块级和SoC级可重用的验证系统,包括测试激励单元连接有ENV单元,所述ENV单元包括依次与测试激励单元连接并可开闭的发生器模块、代理模块、用于驱动DUT配置接口的驱动器模块,ENV单元还包括两个用于监测DUT配置接口的监测器、用于生成参考输出的Golden Model单元以及用于进行数据比对的计分板,两个监测器分别连接Golden Model单元和计分板,Golden Model单元与计分板相连接。本发明的有益效果是本发明解决了在传统验证平台中模块级与SoC级各有一套验证平台造成的代码不可重用和验证效率低的问题,实现了模块级验证平台和软硬件协同验证平台的整合,方便了验证平台的优化和管理,大大缩短了验证平台搭建时间,从而提高了验证效率。
搜索关键词: 一种 模块 soc 重用 验证 系统 方法
【主权项】:
一种模块级和SoC级可重用的验证系统,其特征在于:包括测试激励单元连接有ENV单元,所述ENV单元包括依次与测试激励单元连接并可开闭的发生器模块、代理模块、用于驱动DUT配置接口的驱动器模块,ENV单元还包括两个用于监测DUT配置接口的监测器、用于生成参考输出的Golden Model单元以及用于进行数据比对的计分板,两个监测器分别连接Golden Model单元和计分板,Golden Model单元与计分板相连接。
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