[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710605946.4 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN107689367A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张根豪;沈钟辅;赵汊济 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 张帆,张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装件，包括衬底，其包括外部连接端子和空腔；设置在空腔内的第一半导体芯片，第一半导体芯片包括第一焊盘和不同于第一焊盘的第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘设置在第一半导体芯片的第一表面上；金属线，其设置在衬底和第一半导体芯片上，并且将第一半导体芯片的第一焊盘与衬底的外部连接端子电连接；设置在第一半导体芯片上的第二半导体芯片，第二半导体芯片包括设置在第二半导体芯片的面向第一半导体芯片的第二表面上的第三焊盘；以及连接端子，其将第一半导体芯片的第二焊盘与第二半导体芯片的第三焊盘电连接，连接端子不与金属线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：衬底，其包括外部连接端子和空腔；第一半导体芯片，其设置在所述空腔内，所述第一半导体芯片包括第一焊盘和不同于所述第一焊盘的第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘设置在所述第一半导体芯片的第一表面上；金属线，其设置在所述衬底和所述第一半导体芯片上，并且将所述第一半导体芯片的第一焊盘与所述衬底的外部连接端子电连接；第二半导体芯片，其设置在所述第一半导体芯片上，所述第二半导体芯片包括设置在所述第二半导体芯片的面向所述第一半导体芯片的第二表面上的第三焊盘；以及连接端子，其将所述第一半导体芯片的第二焊盘和所述第二半导体芯片的第三焊盘电连接，所述连接端子不与所述金属线电连接。
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