[发明专利]一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置及方法有效
申请号: | 201710607085.3 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN109298305B | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 万超群;宋自珍;李义;李炘;陈彦;李世平;常桂钦 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/067 |
代理公司: | 北京聿华联合知识产权代理有限公司 11611 | 代理人: | 张文娟;朱绘 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置及方法。装置包括:发射极引出端;栅极引出端;集电极引出端;压块,压块上表面构造有螺杆接触部,压块下表面构造有栅极接触部以及突出的压块压头,所述栅极接触部连接到所述栅极引出端,所述压块压头连接到所述发射极引出端;测试腔,测试腔内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口,测试腔内底部对应所述螺杆安置口的位置构造有用于安置所述待测试IGBT模块子模组的安置部;螺杆,其具备螺纹且与所述螺杆安置口匹配。本发明的装置的结构匹配压接式IGBT模块子模组,其可以辅助现有测试设备对压接式IGBT模块子模组进行测试。相较于现有技术中的设备,本发明装置结构简单,使用简便,具有很高的实用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 压接式 igbt 模块 模组 测试 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置,其特征在于,所述装置包括:发射极引出端;栅极引出端;集电极引出端;压块,压块上表面构造有螺杆接触部,压块下表面构造有栅极接触部以及突出的压块压头,所述栅极接触部连接到所述栅极引出端,所述压块压头连接到所述发射极引出端,所述压块压头的形状与待测试IGBT模块子模组的发射极匹配,在测试过程中,所述压块压头压在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上,所述栅极接触部压在所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针上并将其压缩特定量;测试腔,测试腔内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口,测试腔内底部对应所述螺杆安置口的位置构造有用于安置所述待测试IGBT模块子模组的安置部,所述安置部连接到所述集电极引出端,在测试过程中,所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上且集电极与所述安置部接触;螺杆,其具备螺纹且与所述螺杆安置口匹配,所述螺杆配置为可在所述螺杆安置口内旋转以上移/下移,所述螺杆配置为可通过控制施加在所述螺杆上的旋转力矩控制所述螺杆施加在所述螺杆下端接触物体的压力的具体数值,在测试过程中,所述螺杆的下端压在所述螺杆接触部上从而将压力最终施加到所述待测试IGBT模块子模组的发射极上。
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