[发明专利]一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器在审
| 申请号： | 201710610836.7 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107623248A | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 雷奖清 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光器领域，具体涉及一种阵列式激光器的封装方法，所述封装方法包括以下步骤在封装基板上阵列式设置多个激光器芯片放置区，并对相邻激光器芯片放置区之间的区域进行切割，并形成多个槽口；所述槽口均填充导热系数低的物质；将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区上。本发明还提供一种阵列式激光器。本发明通过设计一种阵列式激光器的封装方法和阵列式激光器，在激光器之间设置有填满胶水的槽口，解决激光器之间的热串扰问题，提高激光器的质量；另外，使用该封装方法制成的阵列式激光器，经过多次烘烤后，固化程度高，不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 激光器 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种阵列式激光器的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：在封装基板上阵列式设置多个激光器芯片放置区，并对相邻激光器芯片放置区之间的区域进行切割，并形成多个槽口；所述槽口均填充导热系数低的物质；将激光器芯片设置在对应的激光器芯片放置区上。
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