[发明专利]一种芯片结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710610960.3 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107393817A | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王杰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;H01L21/3065;H01L21/308;H01L21/67;H01L21/683;H01L29/06 |
| 代理公司： | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片结构及其制造方法，所述方法包括以下步骤步骤一、准备一晶圆，在晶圆背面贴覆一层蓝膜，晶圆正面贴覆一层干膜并通过曝光显影将晶圆切割道露出；步骤二、晶圆正面切割，沿着切割道将晶圆切成单颗芯片，切割成单颗的芯片仍然粘附在蓝膜上；步骤三、将芯片进行蚀刻，将芯片侧面蚀刻出弧形沟槽；步骤四、整面芯片的正面曝光显影，去除芯片正面的干膜；步骤五、整片切割好的芯片出货，封装厂正常流程作业。本发明一种芯片结构及其制造方法，它可以保证在满足银胶覆盖率的基础上，银胶不溢到芯片表面，保证后续焊线的正常进行和产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，其特征在于：它包括芯片本体（1），所述芯片本体（1）侧面X、Y方向设置有沟槽（2）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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