[发明专利]一种面板加工方法、面板及电磁炉有效
| 申请号： | 201710616789.7 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107448997B | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 瞿义;张代银 | 申请（专利权）人： | 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 |
| 主分类号： | F24C15/10 | 分类号： | F24C15/10 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张洋;黄健 |
| 地址： | 312017*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种面板加工方法、面板及电磁炉，其中，所述面板加工方法包括以下步骤：将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板；将所述板状微晶面板进行打孔；将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理以制成所述面板。本发明通过在对板状微晶面板进行表面处理之后再对其进行晶化处理，修复了板状微晶面板在切割和打孔过程中被破坏的分子结构，使得分子结构重组，提高了打孔后的微晶面板的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 微晶面板 板状 面板加工 打孔 分子结构 晶化处理 电磁炉 切割 打孔过程 片状微晶 对板 压沿 修复 | ||
【主权项】：
1.一种面板加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板；将所述板状微晶面板进行打孔；将打孔后的所述板状微晶面板进行晶化处理以制成所述面板；所述将压沿获得的片状微晶面板进行切割制成板状微晶面板，包括：将压沿获得的片状微晶面板进行初次晶化；将经过初次晶化的所述片状微晶面板切割制成所述板状微晶面板。
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