[发明专利]用于LED芯片面板拼装焊接的夹具有效
| 申请号： | 201710618087.2 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107414381B | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡小若 | 申请（专利权）人： | 镇江亿地光电照明有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 212028 江苏省镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：基体；多棱柱，固定于所述基体上；其中，在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板。本公开用于LED芯片面板拼装焊接的夹具实现了LED芯片的可靠拼装焊接，摆脱了手工拼装造成的成型多面型LED灯具结构外形不一致，提高了拼装焊接质量，加快了拼装速度。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 面板拼装 焊接 拼装焊接 多棱柱 开口 手工拼装 不一致 面型 拼装 成型 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED芯片面板拼装焊接的夹具，包括：基体；多棱柱，固定于所述基体上；其中，在所述基体上设有多个开口，该多个开口同时位于所述多棱柱的周侧，用于定位所述LED芯片面板；其中，所述开口沿所述基体的高度方向贯穿所述基体，其沿所述高度方向从靠近所述多棱柱一侧到远离所述多棱柱一侧包括依次连接的第一开口段及第二开口段，且第一开口段的截面尺寸大于第二开口段的尺寸。
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