[发明专利]一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶有效
申请号: | 201710619549.2 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN107353870B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 姜云;陈维 | 申请(专利权)人: | 烟台德邦科技有限公司 |
主分类号: | C09J183/07 | 分类号: | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/04;C09J11/08 |
代理公司: | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人: | 刘志毅 |
地址: | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶及其制备方法,由重量配比为10:1的A组分和B组分组成,所述A组分由以下重量份的原料组成:含环己烷基乙烯基树脂40~80份、交联剂25~55份、抑制剂0.08~0.20份、稀土金属类稳定剂0~5份;所述B组分由以下重量份的原料组成:乙烯基硅油60~80份、催化剂0.05~0.20份、粘接剂10~50份。本发明制备的一种具有高度气体阻隔性的高折LED封装硅胶的折射率超过了1.50;与传统苯基高折LED封装硅胶相比,具有耐硫化效果更好、同时兼具耐冷热冲击效果更优异的特点,该硅胶方便易操作,且贮存稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 高度 气体 阻隔 led 封装 硅胶 | ||
【主权项】:
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