[发明专利]底部填充组成物及使用其之底部填充方法与电子组装组件在审
| 申请号： | 201710620711.2 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107424964A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 郑宪徽;伍德;颜铭佑 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08L63/04;C08L83/04;C08L47/00;C08L33/04;C08K3/36;C08K5/5435;C08K5/544;C08K5/548 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。本发明之底部填充胶组成物无需额外添加应力释放剂及增强剂，在硬化后不会产生脆化问题，具有弹性及强韧性，能提高被封装之电子组件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 填充 组成 使用 方法 电子 组装 组件 | ||
【主权项】：
一种底部填充胶组成物，其包含环氧树脂、改质胺硬化剂及无机填充剂。
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