[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201710622059.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107799505A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 赵京淳;吉明均;柳翰成 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘美华,刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一基底和布置在第一基底上方的第一半导体芯片。第二半导体芯片布置在第一半导体芯片的顶表面上方。粘合层在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间。第二基底设置在第二半导体芯片上。第二基底基本覆盖第二半导体芯片的顶表面。成型层设置在第一基底与第二基底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基底；第一半导体芯片，布置在第一基底上方；第二半导体芯片，布置在第一半导体芯片的顶表面上方；粘合层，位于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间；第二基底，设置在第二半导体芯片上，其中，第二基底基本覆盖第二半导体芯片的顶表面；以及成型层，设置在第一基底与第二基底之间。
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