[发明专利]一种重离子核孔铜箔的制作方法有效
| 申请号： | 201710622651.8 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN107287598B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 孙良学 | 申请（专利权）人： | 枣庄惠风能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/34 | 分类号： | C23F1/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277800 山东省枣庄高新区兴*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种重离子核孔铜箔的制作方法，包括以下步骤：(1)辐照：将厚度≤60mm的铜箔用重离子加速器辐照，形成潜径迹，得到潜径迹铜箔；(2)制备蚀刻液；(3)蚀刻：采用蚀刻液对步骤(1)所得到潜径迹铜箔进行蚀刻，在蚀刻过程中，随着铜的溶解补加氨水和氯化铵；蚀刻后得到核孔铜箔，蚀刻后的铜箔厚度减薄；(4)将蚀刻后的核孔铜箔在纯水中清洗，烘干，然后打卷，即得成品。本发明的重离子核孔铜箔的制作方法制作的重离子核孔铜箔具有孔密度大、孔分布均匀、孔径大小可控的优点，在锂电池生产、定量分析、高分子聚合物分离中有广泛的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 离子 铜箔 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种重离子核孔铜箔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)辐照：将厚度≤60mm的铜箔用重离子加速器辐照，形成潜径迹，得到潜径迹铜箔；(2)制备蚀刻液：在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应，反应方程式如下：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2(3)蚀刻：采用蚀刻液对步骤(1)所得到潜径迹铜箔进行蚀刻，在蚀刻过程中，铜箔表面以及潜径迹的铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化，其蚀刻反应方程式如下：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl在蚀刻过程中，随着铜的溶解补加氨水和氯化铵，上述蚀刻反应生成的[Cu(NH3)2]+被空气中的O2氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子，其反应方程式如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2+2H2O蚀刻后得到核孔铜箔，蚀刻后的铜箔厚度减薄；铜箔减薄的厚度与所生成的孔的直径相同；(4)将蚀刻后的核孔铜箔在纯水中采用超声波清洗，在80‑95℃下烘干，然后打卷，即得成品。
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