[发明专利]自粘性散热片及电路板及芯片在审
| 申请号： | 201710625154.3 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107331650A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 闫晓琦 | 申请（专利权）人： | 昆山德睿懿嘉电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种自粘性散热片及电路板及芯片，其中，所述自粘性散热片包括散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。本发明的自粘性散热片减小了导热胶层的厚度，具有较好的导热效果，并节约了成本。同时，本发明的自粘性散热片省去了人力涂导热胶的操作过程，降低了人力成本，用时更短，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 散热片 电路板 芯片 | ||
【主权项】：
一种自粘性散热片，其粘贴于需要散热的基板上，其特征在于，所述自粘性散热片包括：散热片本体以及附着于所述散热片本体一面的导热胶层。
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