[发明专利]一种硅片批量中转装置在审
| 申请号： | 201710625983.1 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107634024A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片批量中转装置，包括花篮切换机构；以及硅片顶升机构，其中，花篮切换机构包括传送组件以及设于该传送组件上的两组硅片花篮，两组所述硅片花篮在传送组件的驱动下交替地作往复直线运动。根据本发明，其在提高硅片中转效率同时，还能够防止硅片在转移过程中受到污染及损坏，降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 批量 中转 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片批量中转装置，其特征在于，包括：花篮切换机构(1)；以及硅片顶升机构(2)，其中，花篮切换机构(1)包括传送组件(11)以及设于该传送组件(11)上的两组硅片花篮，两组所述硅片花篮在传送组件(11)的驱动下交替地作往复直线运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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