[发明专利]一种横向高压器件在审

专利信息
申请号: 201710630197.0 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107425052A 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 乔明;余洋;章文通;詹珍雅;王正康;梁龙飞;张波 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/40;H01L29/78
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 代理人: 敖欢,葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种横向高压器件,Z方向交叠的第一型掺杂条与第二型掺杂条形成横向超结结构,降低器件导通电阻的同时提高耐压;引入介质槽可有效降低器件表面积,同时承受耐压,降低了器件的比导通电阻的同时保持器件高耐压;在介质槽内引入体场板,体场板在器件关态时调制电场辅助耗尽,有效利用器件左侧分担耐压,在器件开态时候引入电荷提高漂移区载流子数量;将传统槽栅结构分段,栅只置于第一型掺杂条上,关态时栅替代部分第二型掺杂阱区与第一型掺杂条接触,降低一个电场峰,开态时由于第二型掺杂条不参与导电,栅除了原有的沟道外,其侧面也会形成两个导电沟道,本发明可以在提高器件击穿电压的同时,降低器件的比导通电阻。
搜索关键词: 一种 横向 高压 器件
【主权项】:
一种横向高压器件,其特征在于:其元胞结构包括第二型掺杂衬底(1)、栅氧化层(21)、覆盖介质层(22)、源极第一型重掺杂区(31)、第一型掺杂条(32)、漏极第一型重掺杂区(33)、源极第二型重掺杂区(41)、第二型掺杂阱区(42)、第二型掺杂条(43)、源极接触电极(51)、漏极接触电极(54)、多晶硅栅(52)、体场板(53)、介质槽区(2);所述第二型掺杂衬底(1)上表面设置有Z方向排列的第一型掺杂条(32)和第二型掺杂条(43),所述第一型掺杂条(32)、第二型掺杂条(43)包围介质槽区(2),且被所述介质槽区(2)截成U型,所述介质槽区(2)上表面置有覆盖介质层(22),体场板(53)深入介质槽区(2)且其上端面与覆盖介质层(22)上端面平齐,所述体场板(53)左侧通过覆盖介质层(22)与漏极接触电极(54)相隔离,所述漏极接触电极(54)下表面置有漏极第一型重掺杂区(33),所述漏极第一型重掺杂区(33)下边面与第一型掺杂条(32)、第二型掺杂条(43)相接触,所述体场板(53)右侧不与介质槽区(2)右边缘接触,其右上方和介质槽区(2)上方共同与源极接触电极(51)相接触,所述源极接触电极(51)右下方置有相互接触的源极第一型重掺杂区(31)与源极第二型重掺杂区(41),所述源极第一型重掺杂区(31)和源极第二型重掺杂区(41)下表面与第二型掺杂阱区(42)相接触,所述第二型掺杂阱区(42)下表面与第二型掺杂条(43)和部分第一型掺杂条(32)相接触,所述第一型掺杂条(32)不与第二型掺杂阱区(42)接触的上表面置有栅氧化层(21),栅氧化层(21)和多晶硅栅(52)构成槽栅结构,所述栅氧化层(21)为槽型且置于第二型掺杂阱区(42)、覆盖介质层(22)、源极第一型重掺杂区(31)内,所述栅氧化层(21)内部置有多晶硅栅(52),所述多晶硅栅(52)不与栅氧化层(21)边缘接触。
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