[发明专利]机壳结构在审
| 申请号： | 201710630519.1 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109310029A | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郭彦麟 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 中国台湾新北市22*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种机壳结构，适用于便携式电子装置，该电子装置具有热源，该机壳结构包括第一壳体与立体网布；该立体网布附于第一壳体的表面，而热源面对第一壳体的另一表面以相对于立体网布。本机壳结构通过立体网布而得以让机体的内部与外部进行热交换，而达到散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳结构 立体网 第一壳体 热源 热交换 便携式电子装置 电子装置 散热效果 外部 | ||
【主权项】：
1.一种机壳结构，适用于一便携式电子装置，所述电子装置具有一热源，所述机壳结构包括：一第一壳体；以及一立体网布，附于所述第一壳体的一表面，而所述热源面对所述第一壳体的另一表面且相对于所述立体网布。
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