[发明专利]晶圆贴膜方法及治具有效
| 申请号： | 201710630622.6 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN109309026B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张前意;孟珺 | 申请（专利权）人： | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。其中，该晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，晶圆贴膜方法包括：将衬纸铺设于底座；将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸；其中，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合。通过本申请实施例提供的晶圆贴膜方法及治具，能够提高晶圆贴膜的工作效率及精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆贴膜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆贴膜方法，其特征在于，所述晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，所述晶圆贴膜方法包括：将所述衬纸铺设于所述底座；将带有贴膜的所述片环、所述片环限位板以及晶圆放置于所述衬纸；其中，所述晶圆位于所述片环内，且所述片环与所述镂空部的边缘贴合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
