[发明专利]一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用在审
| 申请号： | 201710631395.9 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107267113A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 田海锋 | 申请（专利权）人： | 深圳天鼎新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗传导干扰的灌封胶及其使用方法和应用，所述灌封胶由A组份和B组份组成；其中，A组份包括20～45重量份的端乙烯基硅油、40～70重量份的导热填料，2～7重量份的含氢硅油、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.005～0.0075重量份的抑制剂；B组份包括20～45重量份的端乙烯基硅油、30～70重量份的导热填料、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.10～0.15重量份的催化剂。本发明灌封胶相较于现有抗传导干扰方法，操作方便、成本低；适用于电源灌封，起到减少传导干扰的作用；相较于现有电磁屏蔽胶效果更佳，且是液体形式，固化后能适应复杂构造的小型化电源器件，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传导 干扰 灌封胶 及其 使用方法 应用 | ||
【主权项】：
一种抗传导干扰的灌封胶，其特征在于，所述灌封胶由A组份和B组份组成；其中，所述A组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油、40～70重量份的导热填料，2～7重量份的含氢硅油、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.005～0.0075重量份的抑制剂；所述B组份包括：20～45重量份的端乙烯基硅油、30～70重量份的导热填料、2～8重量份的Ni/石墨复合材料和0.10～0.15重量份的催化剂。
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