[发明专利]避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板在审
| 申请号： | 201710639229.3 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107231746A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 王英娜 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 杜鹃花 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了避免贴片元件立碑的PCB板设计方法及封装方法及PCB板，属于PCB板封装技术领域，本发明所要解决的技术问题为解决现有技术中回流焊时铜皮一端较铜线一端锡膏融化较慢，锡膏融化较快的一端对贴片元件的附着力较强且拉动贴片元件的另一端而出现立碑的问题，采用的技术方案为所述方法包括以下步骤在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；在焊盘的周边建立焊盘限制区；并将贴片元件通过回流焊焊接到PCB板上。本发明能够有效地避免贴片元件发生立碑现象，并且能够提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量，降低错误率。 | ||
| 搜索关键词： | 避免 元件 立碑 pcb 设计 方法 封装 | ||
【主权项】：
避免贴片元件立碑的PCB板设计方法，其特征在于包括以下步骤：a1、在PCB板上设有至少一个贴片元件安置区，每个贴片元件安置区内设有焊盘，焊盘每组有两个，且两个焊盘并排布置；a2、在焊盘的周边建立焊盘限制区。
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