[发明专利]用于SMDLED胶水固化的烘烤装置及方法在审

专利信息
申请号: 201710642179.4 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107442373A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 占贤武;黄德凯 申请(专利权)人: 苏州汉瑞森光电科技股份有限公司
主分类号: B05D3/02 分类号: B05D3/02;H01L33/48
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)32277 代理人: 伍见
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及LED烘烤技术领域,尤其涉及一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置及方法。本发明结构简单、利用效率高、操作灵活,一次可烘烤大量LED灯,通过在上料组件上设置可拆卸地烘烤架,将待烘烤的LED灯直接装在烤箱外部的烘烤架上,方形固定盘的卡爪与烘烤架上的卡块配合使用,大大提高了工作效率,通过机械直接搬入或取出承载LED烘烤架,再放入下一个烘烤架,从而提高能源利用率和烘烤效率;通过电机带动方形固定盘上的烘烤架慢速旋转,在烘烤后期使用时,可以提高LED的质量稳定性;通过用于SMDLED胶水固化的烘烤装置来烘烤SMD LED芯片的方可使法荧光粉沉淀分布更均匀,颜色一致性更好,亮度的零散性小,使光通量比常规工艺光通量提升3%左右。
搜索关键词: 用于 smdled 胶水 固化 烘烤 装置 方法
【主权项】:
一种用于SMD LED胶水固化的烘烤装置,其特征在于,包括工作台、烤箱本体以及上料组件,所述工作台上设有导轨和上料组件,所述烤箱本体下方的四角设有滑轮,所述滑轮与导轨配合,所述烤箱内部设有电机,所述电机的输出轴与方形固定盘底部的中心孔固定连接,所述方形固定盘上的四角处对称设有四个卡爪,所述上料组件上设有烘烤架,所述烘烤架底部设有卡块,所述卡块与所述卡爪配合使用。
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