[发明专利]一种芯片互连方法及系统有效

专利信息
申请号: 201710647040.9 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN109324994B 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 杨指望;张燚 申请(专利权)人: 深圳市中兴微电子技术有限公司
主分类号: G06F15/17 分类号: G06F15/17
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 518055 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种芯片互连方法及系统,芯片互连系统包括至少两个芯片,至少两个芯片中的每一个芯片封装至少两个芯片裸片DIE,该方法包括:接收第一读写指令,获取第一读写指令对应的起始DIE和目标DIE,并根据第一读写指令从起始DIE中获取对应的读写信息,起始DIE和目标DIE属于至少两个芯片中的不同的芯片;确定从起始DIE到目标DIE的传输路径,以及传输路径对应的传输DIE,按照传输路径将读写信息从起始DIE发送至传输DIE;按照预设传输策略和传输路径,将读写信息通过传输DIE对应的预设内部设备传输关系依次在传输DIE内进行传输;将读写信息从传输DIE发送至目标DIE,完成将读写信息从起始DIE发送至目标DIE的过程。
搜索关键词: 一种 芯片 互连 方法 系统
【主权项】:
1.一种芯片互连方法,应用于芯片互连系统,所述芯片互连系统包括至少两个芯片,所述至少两个芯片中的每一个芯片封装至少两个芯片裸片DIE,其特征在于,所述方法包括:接收第一读写指令,获取所述第一读写指令对应的起始DIE和目标DIE,并根据所述第一读写指令从所述起始DIE中获取对应的读写信息,所述起始DIE和所述目标DIE属于所述至少两个芯片中的不同的芯片;确定从所述起始DIE到所述目标DIE的传输路径,以及所述传输路径对应的传输DIE,按照所述传输路径将所述读写信息从所述起始DIE发送至所述传输DIE;按照预设传输策略和所述传输路径,将所述读写信息通过所述传输DIE对应的预设内部设备传输关系依次在所述传输DIE内进行传输;将所述读写信息从所述传输DIE发送至所述目标DIE,完成将所述读写信息从所述起始DIE发送至所述目标DIE的过程。
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