[发明专利]提升PCB板贯孔率的方法

摘要

本案涉及一种提升PCB板贯孔率的方法，通过采用高流动性的导电浆填充，使得冲孔更容易得填满导电浆；本发明还通过第二冲针板的设置，赶出冲孔中的空气，使得冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。

主权项

1.一种提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1打孔，将待加工板放入冲模，用第一冲针板钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔清理干净；步骤2在待加工板的底面加装底板，底板下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板紧密贴合在待加工板的底面上；步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；步骤4在待加工板的顶面围绕第一区域设置挡板，挡板连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板底部与待加工板顶面紧密贴合；步骤5填注导电浆，往挡板内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平面高出待加工板上表面第一高度；步骤6用第二冲针板替换第一冲针板，启动冲模；步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板、待加工板密闭连接的加压设备，对挡板内的导电浆上部空间加压；步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板与挡板，通过一刮板将待加工板顶面第一区域溢出冲孔外的导电浆刮除；步骤9干燥导电浆。