[发明专利]一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺在审
| 申请号： | 201710653082.3 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN107316934A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种UV封装胶的TOP类LED封装及其封装工艺，该LED封装包括基板、LED发光件、透镜，所述基板上设置有围坝胶，LED发光件焊于基板中心处，位于围坝胶以内，所述围坝胶内注有UV胶，透镜盖于固化后的UV胶上，所述透镜边缘与围坝胶内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜。本发明LED封装所用的封装胶水采用一种新的UV胶，通过胶水直接过UV来固化，从而来替代传统的搅拌烘烤工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 封装 top led 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种UV封装胶的TOP类LED封装，该LED封装包括基板（5）、LED发光件、透镜（2），所述基板（5）上设置有围坝胶（4），LED发光件焊于基板（5）中心处，位于围坝胶（4）以内，其特征在于：所述围坝胶（4）内注有UV胶（3），透镜（2）盖于固化后的UV胶（3）上，所述透镜（2）边缘与围坝胶（4）内侧壁之间为密封结构，所述透镜表面镀有一层增透膜（1）。
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