[发明专利]一种电路板镀孔的制作方法在审

专利信息
申请号: 201710653376.6 申请日: 2017-08-02
公开(公告)号: CN107613671A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 张永辉;孙启双 申请(专利权)人: 深圳明阳电路科技股份有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 唐致明
地址: 518125 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电路板镀孔的制作方法,其包括以下步骤开料、内层、检查、压合、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。本发明采用先完成塞树脂的孔,再完成非塞树脂的孔和外层线路的方法,可成功解决板子整板加厚铜和化学减铜后铜厚不均匀现象,避免了化学减薄铜后塞树脂孔孔口凹蚀异常,大大提高了制作良率,有力提升了工艺制作能力,将会受到线路板制作商广泛的运用和青睐。本发明作为一种电路板镀孔的制作方法,广泛适用于电路板生产技术领域。
搜索关键词: 一种 电路板 制作方法
【主权项】:
一种电路板镀孔的制作方法,其特征在于,其包括以下步骤:开料、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。
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