[发明专利]一种电路板镀孔的制作方法在审
申请号: | 201710653376.6 | 申请日: | 2017-08-02 |
公开(公告)号: | CN107613671A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 张永辉;孙启双 | 申请(专利权)人: | 深圳明阳电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/42 | 分类号: | H05K3/42 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 唐致明 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种电路板镀孔的制作方法,其包括以下步骤开料、内层、检查、压合、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。本发明采用先完成塞树脂的孔,再完成非塞树脂的孔和外层线路的方法,可成功解决板子整板加厚铜和化学减铜后铜厚不均匀现象,避免了化学减薄铜后塞树脂孔孔口凹蚀异常,大大提高了制作良率,有力提升了工艺制作能力,将会受到线路板制作商广泛的运用和青睐。本发明作为一种电路板镀孔的制作方法,广泛适用于电路板生产技术领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种电路板镀孔的制作方法,其特征在于,其包括以下步骤:开料、制作钻塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻塞树脂的孔、一次沉铜、全板镀铜、镀孔前干膜、电镀孔、褪膜、树脂塞孔、树脂研磨、制作钻非塞树脂的孔的钻靶定位孔、钻非塞树脂的孔、二次沉铜、全板电镀二。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳明阳电路科技股份有限公司,未经深圳明阳电路科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710653376.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。