[发明专利]一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构在审

专利信息
申请号: 201710664903.3 申请日: 2017-08-07
公开(公告)号: CN107527896A 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 金昌台;李庆跃;李凯;刘建哲;徐良;林土全;黄文俊;辜批林 申请(专利权)人: 东晶电子金华有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/64
代理公司: 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 代理人: 吴佩
地址: 321000 浙江省金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明是一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构。本发明包括本体,本体上设有两个独立的腔体一和腔体二,腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一,封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装;腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二,封装层二内设有红色荧光粉,封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装,红色荧光粉完全吸收蓝色芯片二发出的蓝色光从而腔体二只放射出红光,腔体二中通过蓝色芯片二与封装层二中的红色荧光粉实现红光,与腔体一中的蓝色芯片、绿色芯片发出的蓝光、绿光配合,实现三原色发光,并通过电流控制混色效果。本发明与现有的LED封装相比,具有尺寸小、驱动电压稳定、散热快的特点。
搜索关键词: 一种 基于 rgb 显色 micro led 封装 结构
【主权项】:
一种基于RGB显色的Micro‑LED封装结构,该基于RGB显色的Micro‑LED封装结构包括本体,其特征在于所述的本体上设有两个独立的腔体一和腔体二,腔体一内设有蓝色芯片一、绿色芯片和封装层一,封装层一将蓝色芯片一与绿色芯片完全包裹封装;腔体二中设有蓝色芯片二和封装层二,封装层二内设有红色荧光粉,封装层二将蓝色芯片二完全包裹封装。
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