[发明专利]一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201710665597.5 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107400799A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 孙飞;赵勇;埃塞尔·赛;佐罗叶斯夫·丹尼斯 | 申请（专利权）人： | 苏州列治埃盟新材料技术转移有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/04 | 分类号： | C22C9/04;C22C9/02;C22C1/02 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司11278 | 代理人： | 张施露 |
| 地址： | 215412 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，该铜基合金材料包含锌、锡、锰以及铜。本发明同时提供了这种铜基合金材料的制备方法。本发明选取材料价格较低的锡、锌和锰元素用于取代银，从而降低材料的制作成本，在保证合金材料导电性能的同时，提高材料的强度、硬度，提高材料的时效硬化处理效果。满足材料在400℃环境下使用。提升材料在机车电子导电部件中的使用年限。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 机车 电子 硬件 设备 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于机车电子硬件设备的铜基合金材料，其特征在于，所述铜基合金材料包含锌、锡、锰以及铜。
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