[发明专利]一种硅片快速翻转机构在审
| 申请号： | 201710667300.9 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107452656A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;贾宇鹏 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片快速翻转机构，包括平行且间隔设置的左支板与右支板，其中，左支板与右支板中可转动地设有转轴，转轴的一端传动地连接有驱动器，转轴上固定地套设有至少一组用于放置硅片的翻转组件，翻转组件可随转轴在驱动器的驱动下按一定规律旋转从而将硅片从一面翻转至另一面。根据本发明，其在提高硅片翻转效率的同时，还能够降低对硅片表面的污染及划伤，提高成品率，降低生产成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 快速 翻转 机构 | ||
【主权项】：
一种硅片快速翻转机构(1)，其特征在于，包括：平行且间隔设置的左支板(11)与右支板(12)，其中，左支板(11)与右支板(12)中可转动地设有转轴(13)，转轴(13)的一端传动地连接有驱动器(132)，转轴(13)上固定地套设有至少一组用于放置硅片(2)的翻转组件(14)，翻转组件(14)可随转轴(13)在驱动器(132)的驱动下按一定规律旋转从而将硅片(2)从一面翻转至另一面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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