[发明专利]矩形半导体封装及其方法在审
| 申请号： | 201710669623.1 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109003958A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;林俊荣 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/683;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;王燕秋 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种矩形半导体封装及其方法，其为晶圆切割为晶粒后封装而不具备载板；其包含，一导电路由层；所述导电路由层的一顶面上有一第一晶粒；所述第一晶粒通过复数条第一金属线与所述导电路由层电性连接；复数个导电球体，其位于所述导电路由层的一底面上；一模制化合物，其囊封所述导电路由层上的所述第一晶粒。由此，本发明利用导电路由层取代电路板，通过移除载板以降低封装厚度及成本，并凭借在晶圆厂外实行扇出型封装加工增进堆叠式封装变化性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电路 晶粒 封装 矩形半导体 复数 电路板 堆叠式封装 模制化合物 扇出型封装 导电球体 电性连接 晶圆切割 变化性 金属线 晶圆 囊封 移除 载板 加工 | ||
【主权项】：
1.一种矩形半导体封装，其为晶圆切割为晶粒后封装而不具备载板，其特征在于包含：一导电路由层；所述导电路由层的一顶面上有一第一晶粒；所述第一晶粒通过复数条第一金属线与所述导电路由层电性连接；复数个导电球体，其位于所述导电路由层的一底面上；一模制化合物，其囊封所述导电路由层上的所述第一晶粒。
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