[发明专利]光设备的制造方法有效
| 申请号： | 201710670452.4 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107706739B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 高木和久 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/12 | 分类号： | H01S5/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 得到能够以nm级别对衍射光栅端部和光调制器出射端面的距离进行控制的光设备的制造方法。在有源层(2)之上的第1绝缘膜(18)通过电子束曝光形成衍射光栅图案，与此同时，在光吸收层(5)之上的第1绝缘膜通过电子束曝光形成以光调制器的成为出射端面的位置作为端部的端面形成图案。在第1绝缘膜的端面形成图案之上形成第2绝缘膜(20)。将第1及第2绝缘膜作为掩模对衍射光栅形成层(17)进行蚀刻而形成衍射光栅(3)，由填埋层(4)填埋衍射光栅。将第2绝缘膜去除，在衍射光栅及填埋层之上以不覆盖端面形成图案的方式形成第3绝缘膜(21)。将第1及第3绝缘膜作为掩模对光吸收层(5)进行蚀刻而形成光调制器的出射端面。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光设备的制造方法，其特征在于，具备下述工序：在基板之上依次形成成为DFB激光器的有源层和衍射光栅形成层；将所述有源层和所述衍射光栅形成层的一部分去除，在所述基板之上形成与所述有源层对接且成为光调制器的吸收层；在所述衍射光栅形成层及所述吸收层之上形成第1绝缘膜；在所述衍射光栅形成层之上的所述第1绝缘膜通过电子束曝光形成衍射光栅图案，与此同时，在所述吸收层之上的所述第1绝缘膜通过电子束曝光形成以所述光调制器的成为出射端面的位置作为端部的端面形成图案；在所述第1绝缘膜的所述端面形成图案之上形成第2绝缘膜；将所述第1及第2绝缘膜作为掩模对所述衍射光栅形成层进行蚀刻而形成衍射光栅；将所述衍射光栅之上的所述第1绝缘膜去除，在保留所述吸收层之上的所述第1及第2绝缘膜的状态下，通过填埋层填埋所述衍射光栅；将所述第2绝缘膜去除，在所述衍射光栅及所述填埋层之上，以不覆盖所述端面形成图案的方式形成第3绝缘膜；以及将所述第1及第3绝缘膜作为掩模对所述吸收层进行蚀刻而形成所述光调制器的所述出射端面。
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