[发明专利]半导体存储器件有效
申请号: | 201710673839.5 | 申请日: | 2017-08-07 |
公开(公告)号: | CN107706179B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 金恩靓;金熙中;金根楠;金大益;金奉秀;黄有商 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供了半导体存储器件。一种半导体存储器件包括:字线,在半导体基板中在第一方向上延伸;位线结构,在字线之上跨过并在交叉第一方向的第二方向上延伸;以及接触焊盘结构,在平面图中在字线之间且在位线结构之间。间隔物结构在位线结构与接触焊盘结构之间延伸。间隔物结构包括沿着位线结构的侧壁在第二方向上延伸的第一空气间隙以及围绕每个接触焊盘结构并且联接到第一空气间隙的第二空气间隙。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器件,包括:字线,在半导体基板中在第一方向上延伸;位线结构,在所述字线之上跨过并在交叉所述第一方向的第二方向上延伸;接触焊盘结构,在平面图中在所述字线之间以及在所述位线结构之间;以及间隔物结构,在所述位线结构与所述接触焊盘结构之间,其中所述间隔物结构包括:第一空气间隙,沿着所述位线结构的侧壁在所述第二方向上延伸;和第二空气间隙,围绕每个所述接触焊盘结构并且联接到所述第一空气间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的