[发明专利]半导体存储器件有效

专利信息
申请号: 201710673839.5 申请日: 2017-08-07
公开(公告)号: CN107706179B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 金恩靓;金熙中;金根楠;金大益;金奉秀;黄有商 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开提供了半导体存储器件。一种半导体存储器件包括:字线,在半导体基板中在第一方向上延伸;位线结构,在字线之上跨过并在交叉第一方向的第二方向上延伸;以及接触焊盘结构,在平面图中在字线之间且在位线结构之间。间隔物结构在位线结构与接触焊盘结构之间延伸。间隔物结构包括沿着位线结构的侧壁在第二方向上延伸的第一空气间隙以及围绕每个接触焊盘结构并且联接到第一空气间隙的第二空气间隙。
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【主权项】:
一种半导体存储器件,包括:字线,在半导体基板中在第一方向上延伸;位线结构,在所述字线之上跨过并在交叉所述第一方向的第二方向上延伸;接触焊盘结构,在平面图中在所述字线之间以及在所述位线结构之间;以及间隔物结构,在所述位线结构与所述接触焊盘结构之间,其中所述间隔物结构包括:第一空气间隙,沿着所述位线结构的侧壁在所述第二方向上延伸;和第二空气间隙,围绕每个所述接触焊盘结构并且联接到所述第一空气间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710673839.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top